Dans l’électronique moderne, l’usage de plus en plus fréquent de composants en boîtier BGA, a nécessité l’évolution des techniques d’inspection. Les cartes équipées de composants CMS possédant des broches situées sur la périphérie de leur boîtier, sont inspectées visuellement. Lorsque les broches sont situées sous le boîtier des composants ce type d’inspection n’est plus envisageable. On réalise alors des inspections à l’aide de rayons x qui permettent de voir à l’intérieur des boîtiers et des billes des composants. Cette technique permet de rechercher des défauts comme des « voids » dans les brasures ou un mauvais positionnement du composant.
Inspection par rayons x – Cartes électroniques
Caractéristiques du procédé
- Générateur rayons x : YXLON Cougar Evo
- Tension : 20 à 160 kV
- Courant : 0,1 à 1000µA
- Puissance maximum de la cible : 15W
- Angle du faisceau : 70°
- Distance focale minimale : 350µm
- Image
- Résolution maximale du capteur : 1004 x 620 pixels
- Taille d’un pixel : 127 µm²
- Convertisseur A/D 16 bits
- Agrandissement géométrique maximal : 1260x
- Échantillons
- Taille maximale avec plateau standard : 440 x 550 mm
- Poids maximum avec plateau standard : 5kg
- Taille maximale avec plateau rotatif : 310 x 310 mm
- Poids maximum avec plateau rotatif : 2kg
- Distance minimale foyer-objet : 0,25 mm
- Distance minimale foyer-détecteur : 50 mm
Descriptif du procédé
Le principal intérêt des rayons x est de pouvoir observer des zones inaccessibles par inspection visuelle. C’est aussi une technique d’inspection une technique non destructive.
La carte à inspecter est positionnée entre le tube et le capteur. Le générateur émet des rayons x en continu ce qui permet de visualiser en permanence la zone d’inspection. La distance entre la carte le tube et le capteur permet de faire varier la taille de l’image visualisée sur l’écran de contrôle. De nombreux outils logiciels permettent d’obtenir très rapidement un rendu très détaillé de la zone inspectée.
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